以計算機為中心的 FA 設(shè)備、OA 設(shè)備、錄像裝置、音頻產(chǎn)品、汽車用電子設(shè)備、通信用電子設(shè)備等電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備類的核心部使用的半導(dǎo)體元件。為了制造該半導(dǎo)體元件，必須對以硅為代表的半導(dǎo)體晶圓或化合物半導(dǎo)體晶圓均勻地進行表面加工。最適合該表面加工的研磨材料，是集合了 FUJIMI 技術(shù)的精拋材料 FO。FO 是使用嚴選的材料，通過獨自的制造工序，實現(xiàn)優(yōu)異的顆粒形狀和硬度的氧化鋁基精拋材料。其是在嚴格的晶質(zhì)管理下制造而成的，研磨能力始終穩(wěn)定的同時，還可防止產(chǎn)生劃傷。因此，不僅是半導(dǎo)體晶體，針對透鏡、棱鏡、玻璃等光學(xué)材料也可發(fā)揮極其卓越的加工性能，而且也可以放心地用于附加價值高的加工物。