本產品是一種纖維和聚氨酯合成材料，具有纖維狀結構的合理微孔，彈性好，無雜質。拋光速率高，能承受高負荷重拋光，且壽命長。拋光時可有效的含浸研磨液，提高切削力同時避免劃傷工件，可耐酸堿。本產品可根據工藝的需要及客戶的要求進行尺寸訂制和開槽訂制。

適用于藍寶石、硅、鍺，砷化鎵等半導體材料。

1、僅在常溫下貼合在干凈、干燥的表面。如果在除去舊無蠟墊時,使用了適當的溶劑(如異丙醇)清潔陶瓷盤，請在陶瓷盤完全干燥并恢復常溫后再貼合。因為陶瓷盤溫度過高過低或有殘留清洗溶劑,都會降低粘接膠的附著力。

2、在將無蠟墊貼在陶瓷盤上時，請從無蠟墊的一個邊緣上剝離離型紙。將離型紙折回大約2英寸，將無蠟墊與陶瓷盤的邊緣對齊并粘附，再用手動滾輪慢慢施加均勻壓力將無蠟墊按壓到陶瓷盤上。

1、運輸與存放溫度為10~24°C，相對濕度30-70%的儲存場地，存放時應避光，以避免拋光液變質。

2、保質期一年，建議半年內使用。